布线方法及布线装置的制作方法

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明摆着的著名的

:布线方法及布线策略的工厂方法

技术界

本捏造:内心捏造的东西关涉布线方法及布线策略,更关涉对绝缘的基片的线圈体现及对环形道基片的秘密引线配线能简易停止的布线方法及布线策略,独白,关涉应用该布线方法和布线策略,创造方法复杂IC卡IC卡剥落和天线的COI。

左右文技术

日来,绝顶的必需品,以缩减装置在电学的元件的杂多的联手面积。。旨在这一必需品,间或采取立体线圈迫使互感器身材、滤光器等的线圈。为了创造这种立体线圈,会议上,这是,导电板、导电膜蚀刻术语,或机械冲孔,或许,旋的的漆包线沿立体,但要创造所需的功用,命令低本钱、高合格率。,剧照很多成绩。。

譬如,日本明摆着的1982吐艳第十三个的万六千三百九十三个的公报记载技术,经过高频震动预使热,压力水头的秘密引线在接线初层在绝缘的正视,绝缘的基板开动布线头,因而,在绝缘的基板中,布线成怀孕的安排。。全然,这种方法命令贵重的高频震动策略来使热W。,接线策略安排复杂、本钱高。剧照,半导体体温应付难管的。假使使热体温差,半导体对初层的粘连非使相等。,接线方法偏移的记述。

独白,日本明摆着的1996吐艳次要的十九万四千二百一十三个的公报记载技术,它应用板状使热策略使热涂在O上的半导体安排。,嵌入在绝缘的电线。立体线圈的创造方法有点复杂。,但命令大大地地供热单位涂盖层全部布用曲线图表示,独白,即苦有同样的使热策略,布线测定使相等使热也很努力地吗?。假使使热接线方法不一致,不克不及承受接线方法使相等的埋地绝缘的板,譬如,接用曲线图表示的面积地将从绝缘的件上升腾。,一、配置损伤和断裂的接线方法。

日来,跟随IC卡情报处置功用的普及告警,这是装置在天线线圈、IC卡可以用无线电波传送的通信和情报处置策略。在衬底上体现集成环形道防护措施板的天线线圈涂盖层。天线线圈普通是采取铜箔基板体现等,但假使采取了成型的方法,它非但是复杂天线线圈的创造奔流。,同时会使排天线线圈且作为全部的成涡卷状的多个圆形或矩时尚界的线圈区间私下的有效地应用空白变狭,同样,线圈私下的空白有可能短路。,因而,很难使高密度区间线圈安排。因而,经过衰败体现的天线线圈在天线功用敬意在稍许的成绩。。

独白,该天线线圈的体现是采取用金属板整齐的法和少许,但假使应用这种方法的,普通很难使天线线圈半导体膜的厚度,天线线圈的锯齿形的线条、小径等应力和拉应力,而且,紧张和防护的天线线圈装置后的我。

独白,有已知的,经过吹热风使卡基片的表皮面积使缓和,在使缓和正视嵌入在选定的正视的上涂料的半导体。,或许,经过预使热W超音震动所发生的摩擦热,基板正视的嵌线,体现天线线圈。但这两种空气的体温或使热体温的方法。超音波震动时应用,非但要超音波震动策略的贵重,策略本钱高,超音波对上涂料的半导体的尽量使力毁坏。。

本捏造:内心捏造的东西的得分是打开本捏造:内心捏造的东西。,开价能简易且高精度停止立体迫使互感器及环形道基片等创造射中靶子秘密引线的布线的布线方法及布线策略。

本捏造:内心捏造的东西的另一得分是,开价一种应出版述的的布线方法及布线策略,剥落复杂可信赖,创造本钱低

件、ic卡ic卡天线线圈的工厂方法。。
为了遂愿上述的得分,本捏造:内心捏造的东西一种配置的布线方法,其少许躺在,带奔流(a),体现一体触感层在衬底的正视;奔流(B),三维对立得意地穿戴经过接线头直截了当地的C,接线头沿胶层的正视开动,布线与胶层不能舍弃的贯,空虚的、点。,基体正视的上涂料的半导体浆料。
若采取上述的本捏造:内心捏造的东西的布线方法,鉴于对立于大底吃得过多的对立得意地穿戴,而三维,接线头与基面私下的成胶状层缺口,因而,被供应布线头且由布线头导向的线状半导体被夹在布线头与基材正视的触感层私下,点(点对点)贴在基片正视。因而,上涂料的半导体用裁缝机将作为拼接的布,它是可信赖、使相等排在衬底的正视。如果布线半导体和基板为3D,独白,糊紧张高使相等性,因而,线半导体布线后的配置损伤和断裂。是最好的成胶状胶层在室温,假定简练的布线将显示预触感力。独白,本捏造:内心捏造的东西,上涂料的半导体布线,心不在焉特别的使热秘密引线,因而,跟随使热策略的有效地应用形成的本钱增大、应付线状半导体使热体温的难管的性及因使热体温应付不好地形成的线状半导体对基材贴的非使相等性不再在。同时,假使采取本捏造:内心捏造的东西的布线方法,对线状半导体的阶级因此与布用曲线图表示形亲密倒数相干的基材与布线头的对立开动的图形的限度局限一点,布线所需的上涂料的半导体可以做命令的布线测定。,因而,譬如立体迫使互感器的少许。
是梦想的,所述奔流(B)射中靶子所述布线头与所述基材的三维包罗沿所述触感层的所述布线头与所述基材的对立性译本得意地穿戴,对立触感得意地穿戴的基板厚度态度。
依据偏爱的身材,将三维对立得意地穿戴作为对立性译本得意地穿戴(二维对立开动)与可与之独紧接地执行的对立性触感得意地穿戴的结成来停止。因而,三维对立得意地穿戴可以经过复杂的接线策略形成。。上述的对立性译本得意地穿戴可以不灯火熄灭地执行。对立性译本得意地穿戴用的布线头或基材的开动把持譬如以手腕把持或逐点把持的身材停止。
是梦想的,所述布线头与基材的对立性译本得意地穿戴与所述布线头与基材的对立性触感得意地穿戴倒数有相干地停止。
布线由级数半导体空白联手,每个延续上涂料的。,各半导体区间譬如可以解释为与在所述对立性触感得意地穿戴的一体圆状物音长从所述布线头送出的线状半导体对应。所述对立性触感得意地穿戴包罗从所述布线头与所述触感层能触须触感地使移近于的使移近于奔赴起向所述布线头与所述触感层最远离的远离奔赴得意地穿戴的舍弃得意地穿戴,从近位到近近得意地穿戴的奔赴,每空白一体半导体。所述对立性译本得意地穿戴可以解释为由在所述级数半导体区间停止的级数对立性译本得意地穿戴排。每根秘密引线的空白对立译本得意地穿戴和对立,譬如,在每个制约的区间对应的对立译本得意地穿戴,在近端得意地穿戴完毕时的梦想。
依据偏爱的身材,对立译本得意地穿戴头和接线方法。从音长的舍弃得意地穿戴的近端开端,从接线头发送空白的上涂料的半导体。,且布线头与基材的对立性译本得意地穿戴完毕。经过译本得意地穿戴,一体在正视触感层范围内半导体的有效地应用,在秘密引线空白完毕,秘密引线层使移近于得意地穿戴陷落了私下的触感,并贴在基材正视。。为级数半导体空白,空白的半导体有效地应用和贴基板次。,在秘密引线空白贴点上涂料的半导体禁闭的重要的。级数的译本得意地穿戴譬如经过以逐点把持的身材把持布线头或基材的二维开动来执行,接线头或基板灯火熄灭很小的禁闭值,延续得意地穿戴的涌现。
是梦想的,在接线头体与基体舍弃,中数围攻movably对立于头体接见日。此遵守健康下,可以撤销半导体糊在基材正视的剥离O。
本捏造:内心捏造的东西,是梦想的,将供应所述布线头的所述线状半导体经过在所述奔流(B)的所述布线头与所述基材的三维对立开动从所述布线头送出。
假使应用的首选身材,由于在奔流(B),经过布线头与基材的对立开动来送出线状半导体,因而,不再命令应用从秘密引线头发送上涂料的半导体的方法。。
是梦想的,本捏造:内心捏造的东西的布线方法少许躺在,次要的成胶状剂层贴在八上涂料的半导体;经过秘密引线头次要的上涂料的半导体的奔流(d),接线头沿着成胶状层开动。,布线和使移近于触感点的次要的成胶状层,次要的行半导体贴到次要的成胶状层。
依据偏爱的身材,可促使发生在上涂料的半导体的基板上,并具有同样地或di。
此外梦想的,在所述奔流(B)中所述布线头与所述基材的三维对立开动包罗沿所述基材正视的所述触感层的所述布线头与所述基材的对立性译本得意地穿戴,对立触感得意地穿戴的基板厚度态度。居于首位地立体画射中靶子对立译本得意地穿戴,居于首位地秘密引线与居于首位地立体格式是F。独白,在下面所说的事奔流中(C),设置次要的成胶状剂层下的居于首位地体上涂料的半导体安排,在下面所说的事奔流中(D),依据二立体画,指导布线头和衬底R的次要的上涂料的半导体,次要的上涂料的半导体安排的体现和响应的二立体。
假使配置较好,上涂料的半导体将倒数衬底同样地或明显的。
是梦想的,在下面所说的事奔流中(C),作为次要的成胶状剂层,相接片体现时居于首位地上涂料的半导体安排上,譬如d。。
该较佳配置脱下将第2触感层的一体面夹着第1线状半导体图形贴到基材正视的触感层,脱下在一体次要的上涂料的半导体安排的体现。
是梦想的,作为线半导体和次要的半导体线,漆包线的应用(漆包线绝缘的秘密引线等。。
假使应用的首选身材,不夹装电学的绝缘的吃得过多就可以使线状半导体和第2线状半导体或许第1线状半导体图形和第2线状半导体图形交叉。独白,招致每个上涂料的半导体或半导体测定招致每个上涂料的端,心不在焉孔体现时基板,您可以缓慢地地衔接表面电学的元件。。剧照,上涂料的半导体2半导体体现一体上涂料的线圈时尚界,依据秘密引线的命令停止有效地应用,可改进半导体安排密度。因而,该较佳配置应用线状半导体或第2线状半导体,譬如,在天线线圈天线少许良好。
可供选择的事物身材的本捏造:内心捏造的东西的接线策略,遵守正视具有成胶状层的基板遵守;在与所述基材正视的所述触感层可触须触感的使移近于奔赴与离所述触感层最远的远离奔赴私下可触感得意地穿戴且引秘密引线状半导体的布线头;开动机构沿衬底正视将接线头;和一体把持策略来把持举动的任务机构。
假使本捏造:内心捏造的东西的布线策略,接线头也在使移近度奔赴远离奔赴,同时经过把持手腕,由衬底对立机构沿衬底正视开动,每回笔者使移近出处各种从句奔赴,基材正视的成胶状层可以经过点使移近。。同样,它是由较复杂的策略联手的。,即,应用使对立基材正视可信赖近远离的布线头对立基材作对立性译本得意地穿戴同样较简易的策略排,使布线头空虚的性可触须触感地使移近于触感层,上涂料的半导体私下夹着的接线头和胶粘层,基材正视可信赖的糊。独白,用接线策略,在上涂料的半导体典型的限度局限更少,可以停止所需的上涂料的半导体的布线。。
是梦想的,把持策略由于上涂料的半导体的布线测定。,开动举动机制的把持。
假使应用的首选身材,在把持手腕的把持下,开动机构,依据头接线接线测定对立于衬底正视,秘密引线的接线头衔接到接线测定指导。
在本捏造:内心捏造的东西的接线策略,是梦想的,接线头导嘴和上涂料的半导体,获取奔赴使移近度时,口套端部和基材正视的成胶状层可以紧密的。。
假使应用的首选身材,布线奔流中对秘密引线,接线头口套和基板正视触感层C,因而,从口套顶部从上涂料的半导体夹在正中的。,基材正视可信赖的糊。
是梦想的,接线头包罗具有口套喷孔和上涂料的导丝,口套孔平行延伸的威林触感态度。
若依据偏爱的身材,在开动间隔使移近度的奔赴,在WI的奔赴。,经过口套孔秘密引线的接线头了。触感得意地穿戴的对立译本得意地穿戴和接线头,譬如,当布端远、从秘密引线出处线半导体后,接线头与基板的对立得意地穿戴是对立的。,上涂料的半导体设置在衬底正视上。,连着,布线头使移近于基板正视的初层。,与垂线秘密引线半导体浆料在基板正视。在前有效地应用不应用的策略,强将要outgoi,将要离任的半导体可以从接线头派,上涂料的半导体可信赖接线。
是梦想的,对立得意地穿戴机构包罗有效地应用成的遵守机构。,并有效地应用在居于首位地轴触感得意地穿戴和任务台可以P、次要的任务台的接线头的支援。
若依据偏爱的身材,端子开动机构对立于衬底正视的相干。
是梦想的,接线头包罗装置在开动机构上的趾高气扬地走部。,经过支援面积能报复趾高气扬地走轴,在基板的一侧的正视装置在轴和导向口套,经过公平凸轮的趾高气扬地走旋转忍受,而且在衬底正视的对过。、装置在轴和凸轮和公平凸轮正视把持。
若依据偏爱的身材,经过公平凸轮旋转,轴和口套头对立于衬底正视布线可以M。
此外梦想的,周转了接线头的轴,可拆除多口套。此遵守健康下,从多个装置在接线头口套。,选择应用适宜于苏上涂料的半导体式接线口套,独白,可依据命令置换口套。。
或许,接线头装置在开动机构的头体。,由所述头本体可触感得意地穿戴且与所述基材正视的所述触感层可触须触感地忍受且指导所述线状半导体的口套,可触感得意地穿戴的头体和初层可以是压力机。,率先别离装置在口套和压紧件A上。,因此,装置在头随身、可以与居于首位地和2永久磁铁倒数作用的电磁学体。
若依据偏爱的身材,一旦直流电横木电磁学体,鉴于电磁学体和永久磁铁的电磁学倒数作用,布线头的口套及不考虑构件就对付对立基板正视使移近于远离的态度且倒数相反的态度开动。布线奔流中对秘密引线,口套和成胶状层的衬底正视可以临床,贴在基板和可信赖的上涂料的半导体正视,独白,当口套与胶层远,将单位数使移近于成胶状层。,在触感层上涂料的半导体夹具有效地应用,撤销已贴在基板正视的带状线半导体。是梦想的,口套船的破损地装置在头体上。,并可以依据上涂料的半导体交换式。
本捏造:内心捏造的东西的可供选择的事物ic卡创造方法,带奔流(a),糊的电学的元件在焊件;奔流(B),接线头处于优势的上涂料的半导体沿对立正视,布线与胶片接界且断续。,上涂料的半导体布线的剥落键合;奔流(C),该秘密引线的两端衔接的电学的和电子;一道菜(d),基材粘接的粘接片和卡。
本捏造:内心捏造的东西开价一种IC卡创造方法,当上涂料的半导体传送到卡上,不命令使千卡基板或上涂料的半导体。,跟随形成的本钱增进应用的使热策略、使热体温应付的难管的性及用超音波震动停止使热时的线状半导体的尽量使力断线可以去除,很可能创造,本钱低,防护高。。
本捏造:内心捏造的东西对IC卡的创造,是梦想的,在下面所说的事奔流中(D)中,在邦德影片中、居于首位地种是附着在电学的元件正视的。,贴居于首位地卡基板,在邦德影片中第2个面上,次要的基板贴卡。
若依据偏爱的身材,可以将贴在触感片上的电学的元件及布线在触感片上的线状半导体夹在第1卡基板与第2卡基板私下加以防护措施。
此外梦想的,在下面所说的事奔流中(一),在第2贴面有剥离片的绝缘的性可医治的触感片的表现出的第1贴面上贴所述电学的元件,在所述奔流(B)中,在可医治的胶片粘连的上涂料的半导体布线,在下面所说的事奔流中(D),贴在可医治的胶上的居于首位地体揭露的施胶剂。,连着,正视剥离从二贴可医治的胶片下,次要的贴贴在基板正视的次要的卡。
若依据偏爱的身材,可以用可医治的胶贴应变量表,薄膜在基板上的居于首位地和2张列表卡片,简易地执行贴一道菜(d)。
本捏造:内心捏造的东西对IC卡的创造,是梦想的,在所述奔流(B)中,依据立体垂线秘密引线在接线衔接的规则,在所述成胶状片上体现天线线圈。。
下进的身材,由经过布线头与触感片对立开动而在触感片上布线有效地应用的线状半导体体现天线线圈。在布线奔流中,上涂料的半导体的典型较少地限度局限,独白,接线头,粘板私下的对立得意地穿戴可以。因而,如铜作为上涂料的半导体的绝缘的涂层。,使使安全垂线半导体、归纳起来,有大量的卷的身材,一体卷轴,空白的亩。,提升线圈的有效地应用密度区间,因而,天线线圈的天线少许承受改进。。出版,可以在天线内部的开价天线线圈的少许。、用无线电波传送的通信IC卡。
是梦想的,在下面所说的事奔流中(一),半半导体剥落、片岩的抗力、至多一体在膏触感片在CAPA的电学的元件。
若依据偏爱的身材,在成胶状片材贴在所必需品的电学的元件,坐。
是梦想的,在下面所说的事奔流中(一),贴多个电学的元件的成胶状片,在所述奔流(B)中,经过以规则图形上涂料的半导体布线的剥落键合,在成胶状片上体现至多一体布线安排,在下面所说的事奔流中(C)中,电学的元件的接线方法和对应的多个。
若依据偏爱的身材,电学的元件经过布用曲线图表示F倒数衔接,简易ic卡。
附图的复杂阐明

图1是本捏造:内心捏造的东西的立体声配线策略的第面积地。。
图2显示了近似的上涂料的半导体采取图1接线策略Wi。
图3是一体部分节示意图如图1所示接线头。
图4显示了一体粗略的节看待接线头。
图5a显示在立体迫使互感器的创造中。、在居于首位地体小瘤上体现一体联手层的奔流的草图。。
图5b是素描的上涂料的半导体布线顺序分层触感。
图5c传达上涂料的半导体的次要的成胶状剂层总的来看体现。
图5D是显示次要的行半导体布线轮廓的示意图。。
图5e类是一体复杂的立体画显示设备SEC设备奔流。
图5f显示居于首位地小瘤和次要的小瘤已相当奔流。
图6短暂的地作为立体线圈图形的俯看待经过。
图6b显示立体线圈图形的另一体素描的俯看待。
图6c指示立体线圈图是另一体样本的素描。
图6d草图再立体线圈图形例顶看待。
两立体线圈在同样的人衬底上体现所示的样本,因此,图8A为示出本捏造:内心捏造的东西第2执行配置的IC卡创造方法射中靶子、对触感层的电学的元件联手的概述。
图8b显示电学的元件和上涂料的半导体衔接亲。
图8c显示触感层居于首位地卡基材粘接术语指引航线。
图8、素描的剥离片剥离奔流,因此,在图8E条显示的是居于首位地体和三个图形成胶状剂层。
下面的表格证明人最佳效果捏造:内心捏造的东西的执行,率先,本捏造:内心捏造的东西执行例的接线策略。
图1,本执行例射中靶子布线策略是用于布线秘密引线的策略。,以下,上涂料的秘密引线的首要5个线圈、体现立体线圈阐明遵守健康。
譬如,基板11是由聚脂制成的。、膜带或片伸缩性聚酰亚胺(同样的的成胶状剂结成,在基材11正视热凝性橡胶施胶剂层、丙烯系键合层、由键合层12联手的级数硅键合层。衬底11也可以是在衬底上体现的衬底联手层12。。12是触感层触感层具有必然的粘附力。裸铜线半导体的独特的应用5、塑胶制成的绝缘的铜漆包线(面积是保监会、漆包线曲折的倚靠几股。,上涂料的半导体适宜立体线圈的说明书及接线方法。
如图1所示,布线策略依然作为11基板遵守任务机构。,为经过包罗张紧器13及喂送辊14等的施肥策略从供应卷筒15延续供应的线状半导体5导向的布线头2,居于首位地2及补助接线接线头2沿基板11,把持单元和把持得意地穿戴机构3举动4。
复杂的地说,开动机构3有根底3a有效地应用在任务台的正面,沿基材11的上涂料态度(X轴态度)可触感得意地穿戴地有效地应用在床3a上的第1任务台3b,沿基材11的宽度态度(Y轴态度)可触感得意地穿戴地有效地应用在第1任务台3b伸出量的第2任务台3c,整齐的在趾高气扬地走臂接线头2 21表二3C。居于首位地和第2阶段3b。3C是由包罗致动器的迫使面积划分迫使的。。表迫使单元是会议的认得,因而省略它的测算表和周转。3得意地穿戴机构把持单元的把持下由微型少许机迫使顺序,沿二维正视的居于首位地2布线基板11(PL)。
独白,转变也可以保送到必然的底物率,应用率为11。。独白,要责备引秘密引线秘密引线夹在2和15私下的导向策略,代表上涂料的喂养喂养功用的喂养策略。
布线头2设置成由开动机构3迫使而沿XY立体开动并沿基材11的厚度态度可自在触感得意地穿戴那就够了左右得意地穿戴,口套尖端可以在基板正视使移近度断续触感。,从口套的顶端5线秘密引线正视上。如后头所述,在把持面积4的把持下,布线头2的左右得意地穿戴与经过开动机构3停止的布线头2的二维开动倒数有相干地停止。
如图1和图3所示,接线头整齐的在21上趾高气扬地走臂3的开动机构上。,经过油烟轴承22是由趾高气扬地走臂21上的,鄙人类别的23轴两端。,两口套24与导丝半导体5船的破损地装置。两个口套24别离具有用于引秘密引上涂料的半导体的口套孔。,譬如,依据5种上涂料的半导体选择应用,或许,可以依据命令置换。。
轴23装置在矩形环形凸轮的上。,凸轮从动件26具有公平凸轮25。,凸轮与凸轮从动件内侧的的触感。25公平凸轮轴面积25a譬如经过趾高气扬地走臂21腐,并与电力机械(未显示)的衔接。用旋转电力机械25旋转公平凸轮,凸轮从动件26、23轴和24轴的口套全部的左右开动,口套顶部与基板正视11缺口触感24。独白,口套24(接线头2)对得意地穿戴如D振幅,设置为约1-2mm。独白,口套24(接线头2)左右开动音长还是也信赖,全然,譬如设定为50Hz。
图4示出了路由头的附加有效地应用示例。。图4所示的布线头2’具有整齐的在开动机构3的第2任务台3c上的头本体31。在前31个体内,有32个圆筒形口套有效地应用、为了撤销在半导体正视的接线柱。口套32研制头体31的全部的绝顶遂愿,按围攻33从卫生31可以左右开动的支援,独白,在口套32的上装置在环形永磁。按围攻33在34电磁学体根除延伸至海床,头体31可以左右开动的支援。不考虑构件33的上装置有磁化强度态度与永久磁铁35的态度外侨的环状永久磁铁36。
接线头2电磁学体34永磁35、36招引、使厌恶,口套32和挤压件33别离在触感莫。即,假使电磁学体34使通电,使得电磁学体34侧为n。,口套和挤压件32 33 34招引电磁学体,挤压件33拉创始体31,口套32,如图4所示,用双虚线)技术援助委。,在头体31、压件33的外正视。此刻,32使移近于口套和基材初层在12面上。,从口套32顶端送出的线状半导体5被口套32不考虑在触感层12上而被贴在基材正视。另一敬意,假使电磁学体34使通电态度相反,电磁学体34上北极圈,34和35永久磁铁是电磁学体。、36使厌恶,如图4射中靶子整行所示,口套32进入头部主观31。,压边的围攻从33体31和口套32。此刻,挤压件33解雇线后秘密引线5成,为了撤销线半导体5从基板正视漂。。
假使接线头如图4 2所示。,如图3和25的口套24应用公平凸轮机构,口套32可以左右开动更神速,可以放慢路由速。同时,假使接线头2。,鉴于压件33可用于停止半导体布线,因而,半导体5使使安全且可信赖地贴在衬底的正视。
布线策略布线在居于首位地体2或2 '向上和落后于对手的得意地穿戴在同样的人体T,在把持面积4的把持下,经过开动机构3,布线头2沿着基板开动。。在接线头2或2的左右得意地穿戴奔流中。,布线头在其口套顶端与基材正视的触感层12可触须触感的使移近于奔赴与口套顶端离基材正视最远的远离奔赴私下作触感得意地穿戴。
以下阐明装备接线接线策略的功用。
在5~11线半导体正视的布线基板上停止处置。,一旦布线头2落后于对手的得意地穿戴至其口套顶端与基材正视的触感层12可触须触感的使移近于奔赴,从口套顶端送出的线状半导体5就在该触须触感部位经过触感层12被部分性(点状)使使安全贴在基材11的正视。而且,接线头2开端向上开动,上涂料的半导体5是从口套上拉(拔)和。而且,在从接线头2开端向上开动至布线头再次落后于对手的得意地穿戴至使移近于奔赴的音长,开动机构3的居于首位地和第2阶段3b、3c独一或单方如接线测定选定的态度说明书,到这广大地域,居于首位地2线路沿垂线或二维的正视。假使开动接线头2晚年的,前2个秘密引线口套头再次与上涂料的半导体5和12触感,在触感点奔赴,半导体5是督促以部分基体正视。如上所述,鉴于布线头2的向上得意地穿戴而从布线头2送出的线状半导体(一体半导体区间)经过布线头2的垂线或二维开动及落后于对手的得意地穿戴,被有效地应用在布线头2与触感层12的前一次触须触感奔赴与在这场合触须触感奔赴私下的基材正视触感层12上,5上涂料的半导体使使安全地贴在两触感点奔赴,其出版,对应于5半导体用无线电波传送的区间上涂料的半导体上涂料。
这晚年的,经过布线头2的左右得意地穿戴及开动机构3并按布用曲线图表示形停止的布线头2的广大地域开动,在级数的半导体区间转移反复停止将线状半导体5对基板正视上的有效地应用及部分性使使安全贴,5线半导体在裁缝机上应用的是裁缝机。,依据布线安排的规则贴在正视O上。。图2中,基准P1、P2、P3及虚线的圆形)技术援助委表现布线头2的口套顶端夹着线状半导体5与触感层12触须触感的奔赴(线状半导体5夹着触感层12被使使安全贴在基材正视的部分性奔赴)。
假使下面应用了布线策略,每回口套端部与基板正视摇头的连线,半导体5是在触感面积使使安全地贴在正视上。,在接界的浆点私下,5个半导体被使使安全地贴上。。跟随居于首位地体2开动威林的规则把持线路,与头左右开动的布线头2。,2上涂料的半导体的接线头口套送5点公司P,在这种遵守健康下,布线大底正视上的布用曲线图表示。其水果,可以轻易且正确地体现所需线圈安排的立体线圈。
此外,若采取接线策略,由于能将半导体5按规则空白贴在譬如在室温下显示规则的触感性的触感层12上,布线可以在同样一体延续的方法停止的,因而,不用处置如会议预使热半导体5。,可以大大地使容易策略的安排。同时,前2个是在布线基板正视向上得意地穿戴,左,前2个广大地域布线,因而,无初层12发生关系广大地域得意地穿戴。换句话说,会议上的基板侧威林侧身移动使热半导体的方法,由于布后头部与口套和床正视触感,作为一体同样的的国家的禁闭是写成文字的的接线头开动水平位置混,延续布线,因而,室温初层其中的哪一个具有粘连,由胶开动广大地域将障碍口套。这点,本策略,由于接线头2全然在触感得意地穿戴的侧身移动上。,侧身移动缺口触须触感,因而居于首位地2布线可以平滑地译本,它可以体现高精度布线测定。。
便利地说一下,依据试验的捏造:内心捏造的东西者说,底物如表1和表11半导体5结成,在50Hz的圆状物边左右开动路由头2。,边按布用曲线图表示形使前2个广大地域布线,杂多的结成的水果可以承受良好的立体线圈。。即,当以同样广大地域的圆状物使布线头2左右得意地穿戴时,用接线头2来使使安全地整齐的5面积是很短的。,你可以确定,即苦接线头2的广大地域得意地穿戴明显的步的好的判断力,可心不在焉诸如此类好的布线成绩了。
表1

下面的证明人图5A,图5F之,应用立体迫使互感器接线策略创造的样本。
立体迫使互感器创造时,率先,如图5a所示,譬如在清晰度环氧树脂基板40,居于首位地类铁素体磁芯,如矩形框形板,设51为亚。。立体迫使互感器居于首位地铁芯51芯面积。在居于首位地体铁素体磁芯51的打发,贴譬如寺冈工厂所创造的可医治的粘触感带(#7021或#769)52作为基材正视的触感层12。图5、图5f,证明人基准的41个代表多个衔接杆,可以。
后如图5b所示,将譬如作为绝缘的包覆铜线的排的线状半导体5按预设定的线圈图形布设在触感层52上,体现主线圈53。主线圈53的规划,杆侧半导体5和线圈出处横向交叉图形。,杆与半导体5的开端端衔接。,经过旋的策略或手工生产旋的在杆41接线,而且焊衔接杆41。。
独白,线圈线圈53可图形如图6a矩形所示、圆形或椭圆红细胞增多症图形骨碌。独白,线圈53也可以如图6d所示,矩形的图形和骨碌而责备一体延续的缠绕态度。
如上所述,主线圈53被安顿在成胶状层AF中。,如图5c所示,譬如将寺冈工厂所创造的可医治的触感带(#7021或#769)54贴在主线圈53伸出量作为触感层(第2触感层)。另一体样本如图5D所示。,在触感层54下,按预设定的线圈图形布设譬如由绝缘的包覆铜线即排的线状半导体5作为次级线圈55。次级线圈的体现55,把持线广大地域开动头2和53体现主线圈奔赴。,次级线圈和主线圈53对立有效地应用55。从主线圈和杆开端的半导体55次级线圈5,别离与衔接杆41衔接。。
独白,当同样应用与排主线圈53的半导体5的线径明显的的半导体5体现次级线圈55时,最好预预备别离适宜线径明显的的半导体5的两个布线头或两个布线头用口套24(或32),选择应用53或2个口套,每个线圈的接线头、55布线操控。假使你应用这种装备多个接线头2或口套、可以选择应用这2个接线头(或口套)的接线策略,每回置换半导体5。,不命令穿上2个或更多的接线头口套24、32半导体,半导体5的任务时间可以省略。,提升布线作业功效。
同样晚年的,如图所示5e,次要的面积如E磁芯56从下面的时尚界,居于首位地和次要的铁素体磁芯51、56磁耦合。另一体样本是5f示图,从第2磁心56的周面至清晰度环氧基板40的后备旋的上譬如寺冈工厂所创造的触感带(#760)排的整齐的用触感带57,51小瘤、56相当一体。
假使立体迫使互感器停止,居于首位地2接线在触感层52、54上别离布设成立体性规则线圈图形的主线圈53与次级线圈55夹着触感层54倒数对立且使移近于有效地应用。同时,居于首位地和次要的线圈53、55使移近居于首位地和次要的铁素体磁芯51。、56设置,独白,小瘤51、56磁环形道在主线圈和次级线圈体现。因而,它可以做成线圈53。、55公司私下的立体迫使互感器的磁耦合。剧照,由于诸如此类一组线圈和图形空白圆状物,因而,线圈可宽裕的高精度创造杂多的说明书。。拿,由于你可以使线圈的级别很窄。,线圈级别可以设置为最佳效果区间,为了提升耦合功效。
又,在主线圈和次级线圈55上设置在53层中。,但它也可以用另一体线圈促使发生。。独白,也可以在第1铁素体小瘤51上体现次级线圈晚年的,在剪体现主线圈初层54。即,主线圈和次级线圈可以体现相反的次。。
独白,鉴于线圈将联手53绝缘的铜线、55从C出处后的0、起点和交叉口。,因而,不应用通孔等高必需品的衔接技术,它不克招致短路的成绩,线圈可以是53。、55可信赖的电学的衔接。
此刻,作为一体线圈的53、至多55个上涂料的半导体5,最好应用商品名为TEX-E或TEXE-LZ的3层绝缘的电线。具有扶助向上移动的绝缘的功用的3层绝缘的线,如使安全基准IEC60950或基准等。。因而,甚至在53圈、55贴在绝缘的基板上的胶带责备很高,3层绝缘的线作为线圈53、55,可由线圈53制成、迫使互感器的绝缘的私下的扶助向上移动55,它可以极大地提升迫使互感器的缩形技术。
独白,在绝缘的包覆铜线排立体线圈的遵守健康下,另一体立体线圈可以由一体立体线圈私下的张开设置。譬如,如图7所示,由绞合线排的立体线圈的线圈可以从中舍弃出狱。,漆包线立体线圈的有效地应用。。假使在同样的人基板11上,多个立体线圈C的空白私下的片刻顺序,可以配药提升线圈私下的磁耦合,独白,当命令时,可以形成所需功用的迫使互感器。。
无论如何,依从的创造策略的通知使安全敬意的国际,您必不可少的事物设置绕过53。、体现激化绝缘的的55层或3层下的绝缘的层,假使一体绝缘的吃得过多体现绝缘的层,绝缘的层的厚度将在下面。。这点,假使应用绝缘的诸如此类两层,施胶剂的应用可以遂愿规则的耐迫使功用,绝缘的层是在胶带上体现绝缘的层加,它可以缓慢地地提升、绝缘的,适合使安全基准。此外,譬如将在有规则耐迫使性的厚度25μm的聚脂带的两个面上由 … 组成触感层的触感性绝缘的带3层叠合,它用作成胶状层51。、54,可以应用成胶状层51。、厚度约54,能绝适合使安全基准,大大地减薄到立体线圈。
又,安博贴在立体线圈绝缘的2层,将其多片堆叠时也轻易适合使安全基准。譬如,两块胶带堆叠到基板2层11,2块绝缘的胶带是叠加在一体立体线圈体现,就能获益左右双方别离有2层触感性绝缘的带的夹心安排的立体线圈,堆叠安排的恣意立体线圈片的数量,立体线圈私下必不可少的事物体现4层绝缘的层。,可以形成经过提高绝缘的安排完好符合。
在上述的表格中,在布线头2沿基材正视作广大地域开动音长,前2个接线解释绕过左右开动。,换句话说,前2个立体开动和左右开动布线心不在焉特别的,但它可由接线头2左右得意地穿戴和架空索。
譬如,可以使与各半导体区间对应的布线头2的广大地域开动在布线头2的向上得意地穿戴开端之时开端,在电线端子和在他端子的2的落后于对手的开动的完毕。,因而开动向上和落后于对手的得意地穿戴倒数相干的头2广大地域布线。在此,半导体空白下面所说的事词在2个左右开动的绕过中说。、上涂料的半导体面积从接线头2。可以懂得为,居于首位地2接线和各区间的直截了当地下得意地穿戴,端线2的广大地域得意地穿戴由级数广大地域得意地穿戴联手。。同样,当布线头对应于EA时,与广大地域开动倒数相干。,在前2个绕过的左右得意地穿戴中,从上涂料的头发送半导体布线空白5。,同时对2乘客名额有限制的区间开动接线头的广大地域,经过下面所说的事广大地域,秘密引线空白设置在所述正视触感层,半导体端部,上涂料的半导体使使安全地贴在衬底正视上。。在一体范围内的半导体,接线头2左右开动和广大地域开动转移停止。,5点上涂料的半导体使使安全地贴在基板的正视上。,全部贴在衬底的正视。级数的广大地域得意地穿戴是经过把持两个层面的执行,在每个把持点的把持顺序,依据接线方法为接线头与秘密引线间。
下面的图8图8E条,本捏造:内心捏造的东西的ic卡创造方法的形成身材。
IC卡的创造方法是在如图8a。,预备好用61个可医治的键片62,与揭露的正视61糊电子件在双键。譬如,电学的元件包罗半半导体剥落和半半导体集成、片抗力、片电容、圆形半导体安排的身材和身材的接线杆配E。
譬如,61由 … 组成可医治的胶热固、丙烯系键合层或许硅系触感层等排的触感层(贴面)的、以聚脂、聚酰亚胺作为基材(趾高气扬地走)的伸缩性片岩的膜结成物。当膜的厚度较薄,譬如可以应用寺冈工厂所创造的无基片可医治的触感片(#7021)(仅有触感层的触感带)。
剥离片62可剥离地设置在触感片61的基片两个面上别离设置的触感层经过上。又,仅应用成胶状层的成胶状片,剥离片61可以在其正视上剥离。。
在居于首位地步,如图8a所示,在IC剥落贴可医治的触感片3电学的单位数,上涂料的半导体线径聚亚安酯线规划如5,图64体现一体特派的天线线圈(次要的步)。5上涂料的半导体布线,应用配线策略如图1所示。图8显示唯一的居于首位地布线配线策略2。配线策略和秩序的省略。
在次要的走近64后的天线线圈,如图8b所示,将线状半导体5(天线线圈64)的始端及终点站焊在IC剥落63的杆上停止电学的衔接(第3程序)。又,布线必不可少的事物停止电学的元件如我私下,体现天线线圈64时体现布线安排。,电学的元件的响应面积电衔接。
当体现天线线圈64所应用的线状半导体5与体现电学的元件用配用曲线图表示形所应用的线状半导体5的阶级明显的样地时,譬如,在体现天线线圈64晚年的,打开端和,用半导体线测定代表上涂料的半导体5,当天线线圈体现64时同样地。,布线是上涂料的半导体5和布线测定的体现。,并对配用曲线图表示形、集成环形道剥落和焊联结的63个杆。即,上涂料的半导体布用曲线图表示5的次要的步和3步。
如上图所示,假使可医治的胶贴板61正视有效地应用IC剥落63,天线线圈64的体现,因而,功用环形道(任务C卡的主观面积)体现为,而且,如图8c所示,在可医治的触感片61的上正面贴居于首位地卡牌65(第4程序)。同样晚年的,如图8D所示,在可医治的粘接片61在放开表62回剥,在因而而表现出的后备侧的贴面上次要的基板贴卡66(第4程序)。
卡牌65、66 PVC(吉纶)PET(聚对苯二酸甘醇酯)。最好,应用几何尺寸比可医治的触感片61稍大的卡牌65、66,在可医治的粘接片61装置在内侧的的养护,彼此经过焊基板的外圆周面积两张卡。,使双卡基板集成,如图8E条显示,将可医治的触感片61夹在卡牌65、66私下,完好的IC卡。
独白,假使卡牌65、66、可医治的胶61片大部分同样地的,最好对卡牌65、66与夹在二者都私下的可医治的触感片61相当一体全部的晚年的的端面沿全周涂覆树脂,或在全部堆栈等造型的吃得过多,防护措施可医治的胶片61。。
依据下的IC卡的创造方法,由于上涂料的半导体61被涂在可医治的成胶状片5上。,体现天线线圈64,并在天线线圈64与贴在触感片61上的IC剥落63私下及电学的元件私下停止配线,因而,IC卡可以使容易创造奔流,脱下大大地驳倒创造本钱。。同时,由于5上涂料的半导体坦率地涂在可医治的触感,因而,也轻易配药提升天线线圈64射中靶子线圈区间有效地应用密度,特别作为上涂料的半导体绝缘的涂层铜线时应用5。,还可以使天线线圈空白彼此衔接体现,因而,天线少许可以与众不同的高。。剧照,它责备像用金属板整齐的、印刷创造的天线线圈64。,鉴于锯齿形的线条、小径等应力、拉应力紧张,心不在焉尽量使力断裂,如应用超音波震动接线的风险。因而,具有复杂、波动、创造本钱低、防护高的少许。。
独白,卡牌65、66倒数啮合,由于应用可医治的胶贴功用W。,因而,联姻作业出恭,它还可以使容易创造奔流。。
本捏造:内心捏造的东西不受居于首位地种身材和2种执行方法的限度局限。。
譬如,在居于首位地执行例中,以立体线圈胶带的身材涌现时壳上。,全然,譬如,纸和酚、纸和环氧树脂、Sweden 瑞典和环氧树脂绝缘的线测定的环形道基板,本捏造:内心捏造的东西也可以应用。。此刻,硅胶、乙丙橡胶成胶状剂或成胶状剂涂层坦率地在环形道板上。,或许,涂层有可医治的成胶状剂成胶状剂,在绝缘的层中贴。。作为底物,他们不禁闭刚性的,它也可以是机智的的。。
剧照,也可以应用当布线头2征税不考虑力时显现触感性的感压型触感层来代表室温下有粘质的触感层。独白,您还可以应用UV(UV)充实胶层。,立体线圈体现后等。,成胶状剂层紫外光辐照使猛烈,立体线圈嵌入使使安全触感层,和热使猛烈触感剂还。
独白,依据产品说明书的配线和接线空白,自然,也可以是一体立体线圈(多层)。剧照,布线头左右得意地穿戴的上、下频率和Ra、接线头的广大地域速依据上涂料的秘密引线D。独白,在端子左右开动的接线头2级开动同时性,譬如,在XY表射中靶子交结限度局限器的迫使机制。,取缔布线接线头的广大地域得意地穿戴按O。独白,机构或电学的同时性法,自然也可以应用了。全然,事实上的,假使广大地域线的左右得意地穿戴速,头2头2开动。,即苦责备同时性,也平均数另一体,足以举动。
独白,几乎接线头的左右开动频率,条件性陈述垂线半导体提炼速等,现实应出版,这足以让它约为500Hz。与广大地域开动策略的接线头以及其他。,你可以一向提倡者杂多的本来的的DR触感瞄准。独白,它也可以被用来作为横向开动基板代表广大地域得意地穿戴。此遵守健康下,基板可以遵守在XY任务台。。
剧照,应用本捏造:内心捏造的东西的布线方法工厂的立体线圈的图形时尚界及层安排依据其说明书确定那就够了。
独白,几乎路由头2的顶部和根除开动,假使能使从其口套顶端出处的线状半导体边与基材正视触须触感边可信赖地贴在基材正视上,你不用使口套和基板正视触感公司,不命令在一节时间内左右开动。。即,如接用曲线图表示和接线锯齿形的线条、小径等直从热。剧照,还可以使基板侧的左右而左右动。
独白,在上述的次要的种执行身材中,两正视一卡上的基板和可医治的成胶状片,但也可以仅在触感片的贴电学的元件及体现天线线圈用的触感面贴卡基板而制成IC卡。独白,能卡基材可医治的胶片后备后,贴在上正面和可医治的的电学的元件。。
独白,在次要的执行例中,在IC卡创造譬如天线线圈,本捏造:内心捏造的东西还可应用于IC卡,不具有C天线。。此刻,上涂料的半导体电学的元件的用无线电波传送的衔接。
独白,本捏造:内心捏造的东西可以在不源自PO的范围内发生杂多的配置损伤。。
感兴趣的事必需品
1.一种布线方法,其少许躺在,带奔流(a),体现一体触感层在衬底的正视;奔流(B),三维对立得意地穿戴经过接线头直截了当地的C,接线头沿胶层的正视开动,布线与胶层不能舍弃的贯,空虚的、点。,基体正视的上涂料的半导体浆料。
2.依据感兴趣的事必需品1所述的布线方法,其少许躺在,所述奔流(B)射中靶子所述布线头与所述基材的三维对立开动包罗沿所述触感层的所述布线头与所述基材的对立性译本得意地穿戴,对立触感得意地穿戴的基板厚度态度。
3.依据感兴趣的事必需品1所述的布线方法,其少许躺在,将供应所述布线头的所述线状半导体经过在所述奔流(B)停止的所述布线头与所述基材的三维对立开动从所述布线头送出。
4.依据感兴趣的事必需品1所述的布线方法,其少许躺在,还具有奔流(C),在糊状物下面,衬底正视的线半导体是次要的波。;一道菜(d),该直截了当地的2面积上涂料的半导体的接线头和基板F,接线头沿着成胶状层开动。,布线和次要的成胶状剂层可以使移近缺口,次要的行半导体贴到次要的成胶状层。
5.依据感兴趣的事必需品4所述的布线方法,其少许躺在,在所述奔流(B)中所述布线头与所述基材的三维对立开动包罗沿所述基材正视的所述触感层的所述布线头与所述基材的对立性译本得意地穿戴,对立触感得意地穿戴的基板厚度态度,居于首位地立体画射中靶子对立译本得意地穿戴,居于首位地秘密引线与居于首位地立体格式是F;在下面所说的事奔流中(C),设置次要的成胶状剂层下的居于首位地体上涂料的半导体安排;在下面所说的事奔流中(D),使指导所述第2线状半导体的所述布线头与所述基材私下的对立性译本得意地穿戴依据二立体画来停止,次要的上涂料的半导体安排的体现和响应的二立体。
6.依据感兴趣的事必需品4所述的布线方法,其少许躺在,在下面所说的事奔流中(C),作为次要的成胶状剂层,在居于首位地线的半导体安排触感片的体现。
7.依据感兴趣的事必需品4所述的布线方法,其少许躺在,作为线半导体和次要的半导体线,绝缘的秘密引线的应用。
8。接线策略,遵守正视具有成胶状层的基板遵守;在与所述基材正视的所述触感层可触须触感的使移近于奔赴与离所述触感层最远的远离奔赴私下可触感得意地穿戴且引秘密引线状半导体的布线头;开动机构沿衬底正视将接线头;把持举措举措机制的把持手腕。
9。如感兴趣的事必需品8周转的布线策略,其少许躺在,把持策略由于上涂料的半导体的布线测定。,开动举动机制的把持。
10。配线策略与必需品8适合周转,其少许躺在,接线头导嘴和上涂料的半导体,获取奔赴使移近度时,口套端部和基材正视的成胶状层可以紧密的。。
11。配线策略与必需品8适合周转,其少许躺在,接线头包罗具有口套喷孔和上涂料的导丝,口套孔平行延伸的威林触感态度。
依据感兴趣的事必需品12的布线策略。的8,其少许躺在,开动机构包罗与居于首位地STA对立应的遵守机构。,并有效地应用在居于首位地轴触感得意地穿戴和任务台可以P并次要的任务台的接线头的支援。
依据感兴趣的事必需品13的布线策略。的8,其少许躺在,接线头包罗装置在开动机构上的趾高气扬地走部。,经过支援面积能报复趾高气扬地走轴,在基板的一侧的正视装置在轴和导向口套,经过公平凸轮的趾高气扬地走旋转忍受,而且在衬底正视的对过。、装置在轴和凸轮和公平凸轮正视把持。
依据感兴趣的事必需品14的布线策略。的13,其少许躺在,周转了接线头的轴,可拆除多口套。
15。配线策略与必需品8适合周转,其少许躺在,接线头装置在开动机构的头体。,由所述头本体忍受而可触感得意地穿戴且与所述基材正视的所述触感层可触须触感且指导所述线状半导体的口套,可触感得意地穿戴的头体和初层可以是压力机。,率先别离装置在口套和压紧件A上。,因此,装置在头随身、电磁学体和永久磁铁的居于首位地和2可以倒数电。
16。ic卡的创造方法,其少许躺在,带奔流(a),糊的电学的元件在焊件;奔流(B),接线头引秘密引线半导体的对立得意地穿戴的正视,布线与胶片接界且断续。,上涂料的半导体布线的剥落键合;奔流(C),该秘密引线的两端衔接的电学的和电子;一道菜(d),基材粘接的粘接片和卡。
依据感兴趣的事必需品17的IC卡创造方法。的16,其少许躺在,在下面所说的事奔流中(D)中,在邦德影片中、居于首位地种是附着在电学的元件正视的。,贴居于首位地卡基板,在邦德影片中第2个面上,次要的基板贴卡。
依据感兴趣的事必需品18的IC卡的创造方法。的16,其少许躺在,在下面所说的事奔流中(a),在第2贴面有剥离片的绝缘的性可医治的触感片的表现出的第1贴面上贴所述电学的元件,在所述奔流(B),在可医治的胶片粘连的上涂料的半导体布线,在下面所说的事奔流中(D),贴在可医治的胶上的居于首位地体揭露的施胶剂。,连着,正视剥离从二贴可医治的胶片下,次要的贴贴在基板正视的次要的卡。
依据感兴趣的事必需品19的IC卡的创造方法。的16,其少许躺在,在所述奔流(B),依据立体垂线秘密引线在接线衔接的规则,在所述成胶状片上体现天线线圈。。
依据感兴趣的事必需品20的IC卡创造方法。的16,其少许躺在,在下面所说的事奔流中(a),半半导体剥落、片岩的抗力、至多一体在膏触感片在CAPA的电学的元件。
依据感兴趣的事必需品21的IC卡创造方法。的16,其少许躺在,在下面所说的事奔流中(a),贴多个电学的元件的成胶状片,在所述奔流(B),经过以规则图形上涂料的半导体布线的剥落键合,在成胶状片上体现至多一体布线安排,在下面所说的事奔流中(C),的电学的接线方法和多个响应的单位数。
全文总结
开价一种布线方法,经过导丝半导体(5)的接线头(2)对立于,沿着成胶状基板正视层(12)开动的布线头,布线和初层空虚的和使移近点,在衬底正视的上涂料的半导体浆料。执行该布线方法的布线策略包罗遵守基材的任务台(1)、在与触感层可触须触感的使移近于奔赴与离触感层最远的远离奔赴间可触感得意地穿戴的布线头及在把持部(4)的把持下使布线头沿基材正视作译本得意地穿戴的开动机构(3)。在基板的正视侧威林上涂料的半导体侧身移动点糊,在基材上体现立体迫使互感器。天线线圈或接用曲线图表示。
文档编号H01F41/06GK1304634SQ00800780
裸体日2001年7月18日 敷用药日期2000年5月1日 1999年5月7日的在前日期
捏造:内心捏造的东西者通行证繁男, 黄顾本杰明, 山本俊朗, 西胁利 敷用药人:古河电学的乘客名额有限制的公司

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